线路板(Printed Circuit Boards)是今天科技的支柱，它见证了人类文明的发展。
若你想一直站于新科技的最前端，明白如何制作线路板是非常重要的。
   
 A) 板材
基板物料为非常薄，厚度通常小于0.025英尺，它是由玻璃树脂基本物质组成，上下面被铜覆盖。
基材物料被切成合适的板面以去配合指定的线路板，其后铜面被清洁好再进行一系列的内层流程。
内层流程：制作出线路板内层线路，包括一系列的流程，比如: 干菲林感光膜涂层、曝光、感光膜显影、蚀刻、退感光膜、自动光学检查、氧化层涂层及压合。
B) 何为干菲林感光膜涂层?
这是一个紫外光反应的薄膜，通过利用热力及压力压于基材板铜的表面上。
布线图(影像工具)会被放在覆上干膜的基材板上，每个制板布线图图形由客户特定设计，事实上每个面都会有其自己的布线图形。 
C) 曝光及显影
此工序在感光膜上产生了线路图形的影像。
曝光后的板材会经过化学溶液，除去感光膜无硬化的部份。
D) 蚀刻
不需要铜的部份没有被感光膜覆盖住，会从板材上被化学剂蚀刻掉、然后会出现一个分散的铜分布图形。
基材现在表现出表面铜被蚀刻走的通透的部份。

E) 退感光膜
最后，所有感光膜都被退掉，形成了线路板内层线路去确定线路的品质，板面需要进行自动光学检查(AOI)。

F) 氧化层涂层
氧化层涂层将会产生去增加压板程序中表面的接合强度
如何做到呢? 铜在化学处理中被形成了一个"粗化"表面，粗糙的表面 (should be surface NOT service) 在压板程序中改善了表面的接合强度。
G) 压板
压板是一个关键性的流程去把内层压合成多层线路板，内层板排板的步骤可以在这个流程找到多层线路板压合需要物料：铜箔、化片及板材。
H) 排板
排板步骤是把氧化处理的板材按线路板内层结构排叠起，化片需要放在两层之间，它作为多层之间的"胶水"，铜膜正常是用于结构出最外层。内层板材、铜箔、化片在高温及压力下接合在一起, 在压合过程, 通常在真空状态
I) 排板程序
  一块压合好的板在排板后型成了

J) 钻孔
进行钻孔工序后，所钻的孔于压合的板再其后的镀铜电程序产生电连接。
K) 除披锋及除胶
钻孔后，除披锋及除胶是下一步骤去保持孔内及板面清洁。
   -- 除披锋是一个机械工序把在板面上的钻孔披锋除掉。
   -- 除胶为一个化学处理工序去把钻孔中热力产生的胶渣除去。

L) 铜沉积，亦称无电沉铜，一层薄铜经化学反应沉积于板面及孔壁上。
这形成了一层金属层给予往后电镀操作。
L) 图形转移工序进行跟内层工序相似，包括干菲林感光膜涂层、感光膜曝光、干膜显影及 M) 电镀铜及锡 N) 退干膜 O) 蚀刻不需要的铜及退锡 感光膜曝光及显影 电镀铜及锡。
在外露表铜面上再加电铜及锡退感光膜 

O) 蚀刻是将不被锡覆盖的铜蚀掉。
在布线图上定义的线及垫，现在会留在板上。

P) 退锡
退锡是用化学方法从板面除掉作为蚀刻阻剂的镀锡层，产生出一个露铜板。

Q) 防焊油墨
防焊油墨工序在整个线路板面型成一个保护的涂层，以预防污染、操作损坏及便利于随后的装配。
在清洁板面序后，用帷幕式或丝印式在板面覆上一层绿油，随后同样送予曝光、显影而形成了图型。

R) 选择性表面处理
  选择性表面处理工序是要按设计而在某些位置，作表面处理以给予接合电子部件或零件到线路板上。
  喷锡 (其中一个典型的表面处理) - 线路板通过一熔化的锡缸加工，锡覆盖了所有裸露的铜面，再经高压热气同时吹向板的两面，清除孔及表面多余的锡。

S) 文字油墨
其后，会跟据客户的布线图将文字油墨丝印到线路板各面。
印上文字油墨详细列明客户要求之部件放置及其它的表面资料，再烤烘线路板至油墨固化。
T) 外形加工
板会锣或啤至需要的外形，这个操作亦叫作外形加工，它包括用模具啤板、在锣板机上锣板，切V型以便往后拆开，去角位以易于操作。
  
U) 电测
板会测试通电的完整性，这是一个开、短路的测试。如有需要，会测试阻抗。
 
V) 最终检查
剩下的是最终检查，亦是关键性的工序，以決定依利安达可以送出完全可靠的线路板。这工序包括外观检查、板弯曲测试。最后，线路板会跟据要求包装好及运送至客户指定目的地。